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Cet article décrit cinq avancées clés de la technologie des circuits intégrés (CI) : les percées dans les processus 3 nm, le développement de puces d’informatique quantique, la technologie SiP (system-in-package), les accélérateurs d’IA adaptatifs et la technologie des puces de communication 5G. Ces innovations sont à l’origine de l’évolution intelligente et efficace des produits électroniques, accélérant ainsi la transformation numérique dans divers secteurs.

Cet article passe en revue les progrès des inductances, en mettant l’accent sur les céramiques co-cuites à basse température (LTCC) et les convertisseurs résonants à haute fréquence. Il met en évidence le rôle de LTCC dans les inductances compactes et l’amélioration de l’efficacité des convertisseurs résonants, avec des applications dans les véhicules électriques, les énergies renouvelables et les appareils portables.

Cet article souligne l’importance de la protection des circuits dans l’électronique industrielle et automobile, en abordant des problèmes tels que les surintensités et les surtensions. Il couvre des composants clés tels que les fusibles et les diodes, leurs caractéristiques et leurs applications, tout en examinant les tendances futures en matière de solutions intelligentes.